電子硬件工程師工作職責(zé)(通用15篇)

電子硬件工程師工作職責(zé)1

　　1負(fù)責(zé)產(chǎn)品的.線路設(shè)計(jì);

　　2負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

　　3負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;

　　4負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);

　　5負(fù)責(zé)樣板DVT測(cè)試;

　　6負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問題的跟進(jìn)處理;

　　7負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)2

　　1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的`繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試；

　　4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；

　　5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子硬件工程師工作職責(zé)3

　　1 負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃分析制定實(shí)施方案 分解控制進(jìn)度;

　　2 負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;

　　3 產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

　　4 產(chǎn)品開發(fā)整個(gè)過程的研究設(shè)計(jì)底層開發(fā)調(diào)試集成驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)4

　　1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的'IC、編程;

　　2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決

　　4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔

　　5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

　　6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)5

　　1、負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

　　2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;

　　4、負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

　　5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

　　6、熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

電子硬件工程師工作職責(zé)6

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的.制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責(zé)7

　　1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)調(diào)試;

　　2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫;

　　3.負(fù)責(zé)電子物料的采購(gòu)申請(qǐng)檢驗(yàn)測(cè)試;

　　4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的`維護(hù)和改進(jìn)。

　　5.完成上級(jí)交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責(zé)8

　　（1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試；

　　（2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；

　　（3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；

　　（4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)；

　　（5） 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的'性能測(cè)試；

　　（6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)；

電子硬件工程師工作職責(zé)9

　　1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

　　4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;

　　5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的`文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責(zé)10

　　1 按時(shí)完成部門經(jīng)理下發(fā)的的.工作任務(wù);

　　2 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖PCB 線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;

　　3 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件電氣件線纜接插件的選型;

　　4 對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證;

　　5 協(xié)助新機(jī)器的測(cè)試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

　　6 解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

電子硬件工程師工作職責(zé)11

　　1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

　　2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的.電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

　　5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)12

　　1、與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2、根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解、方案確定，產(chǎn)品功能、性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

　　3、根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

　　4、產(chǎn)品調(diào)試、設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5、服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

電子硬件工程師工作職責(zé)13

　　1根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)單元測(cè)試軟硬件調(diào)聯(lián)集成測(cè)試等工作;

　　2根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫;

　　3配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;

　　4配合現(xiàn)場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;

　　5熟練使用各種測(cè)試的硬件測(cè)試工具，獨(dú)立搭建硬件測(cè)試平臺(tái);

　　6硬件測(cè)試用例的`設(shè)計(jì)，并通過評(píng)審;

　　7相關(guān)測(cè)試報(bào)告輸出;

　　8收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

　　9完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)14

　　1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;

　　2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;

　　3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

　　5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)15

　　1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì)，獨(dú)立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門的`工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。