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集成電路設計崗位職責
在當今社會生活中，越來越多地方需要用到崗位職責，制定崗位職責可以最大限度地實現勞動用工的科學配置。那么什么樣的崗位職責才是有效的呢？以下是小編整理的集成電路設計崗位職責，希望對大家有所幫助。
集成電路設計崗位職責1
職責:
1、負責進行移動通信pa產品設計;
2、進行仿真、驗證和評估;
3、指導版圖工程師設計;
4、配合應用和產品工程師,測試工程師使產品成功進入量產;
要求:
1、熟悉大信號設計;
2、熟練使用cadence、ads等eda設計工具;熟悉后仿真驗證;
3、熟練使用em仿真工具;
4、熟練使用主要射頻及微波測試儀器;
5、碩士或博士學位,電子工程、微電子及相關專業;
優先:
1、射頻功率放大器、射頻前端設計經驗;
2、熟悉化合物或soi半導體器件及建模優先
3、熟悉代工廠、封裝廠制造流程,有豐富的溝通經驗;
4、有一定的英語口語或聽力能力;
集成電路設計崗位職責2
崗位職責:
1、 參與模塊前端設計工作，包括ip集成、模塊設計、子系統仿真;
2、 負責模塊的優化，參與制定ip規格，編寫相關文檔;
3、 負責將開發工作產物(設計文檔、代碼等文件)上傳git服務器;
4、 配合驗證人員完成模塊驗證;
5、 配合fpga開發人員完成fpga驗證;
6、 負責與測試人員和客戶溝通相關開發需求和功能;
7、 每周提交周報到經理和所在項目的pm和pl;
8、 完成上級布置的其它工作。
崗位要求:
1、應知應會:代碼設計規范、代碼編碼規范、代碼發布流程
2、專業技能:
熟練掌握verilog hdl語言;
熟練掌握數字電路設計流程及方法;
對邏輯綜合、時序收斂、形式驗證等數字前端設計方法有一定了解;
對fpga實現有一定的了解;
熟悉perl、python、shell、tcl等腳本語言;
對密碼算法有一定的了解;
具有一定的技術文檔編寫能力，能獨立編制模塊的用戶手冊、集成手冊等。
3、工具使用:
熟練使用dc、vcs、verdi等ic設計前端eda工具;
熟練使用版本管理軟件(git、svn等);
熟練使用office(word、excel、powerpoint)等各種辦公軟件。
4、 具有較強的'再學習能力;能熟練閱讀英文技術資料，能進行英文書面和口語交流。
5、良好的語言、書面表達和溝通能力;主動性和團隊協作意識。
集成電路設計崗位職責3
職責描述：
1、熟練掌握模擬集成電路或數字集成電路的設計概念和流程，獨立或合作完成線路設計；
2、熟悉cadence、spice等仿真工具，對線路做各項優化和驗證；
3、熟悉測試和應用環境，能夠針對自己的產品做各種失效和故障分析；
4、對半導體工藝有一定了解，完成工藝選擇和線路優化；
5、參與產品的前期規劃，主動了解和分析客戶的詳細指標需求；
職位要求：
1、重點本科及以上學歷，有經驗更合適；
2、微電子、電路設計或者電子工程類專業；
3、較強的`學習能力；
4、良好的溝通能力和團隊合作能力； 5、薪資面議。
崗位要求：
學歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
集成電路設計崗位職責4
崗位職責:
1 基于cmos工藝的射頻收發芯片的電路和系統設計,制定各模塊性能指標和實現方案;
2 獨立進行射頻電路模塊的設計,其中包括電路結構的確立、行為級和電路級的仿真、電路的實現和芯片的'測試,并指導系統級射頻應用。
3根據規范設計射頻集成電路諸如lna、 mixer、pll、 vco, filter, vga,ad da和pa等
4.根據系統要求將各個功能模塊集成為soc系統
5.根據電路要求指導版圖工程師進行版圖設計
6根據設計結果完成設計文檔和測試計劃
7芯片功能模塊和系統測試、性能評估和問題分析
任職要求:
1.微電子學,半導體或相關專業碩士及以上學歷
2.有lna、 mixer、pll、vco、pa, filter,vga, ad,da等模塊的設計經驗優先
3.熟練掌握電路原理基礎知識,了解反饋理論及其應用
4.能正確分析諸如運放,功放,混頻器等集成單元電路
5.熟練使用cadence 集成電路設計環境
6.會用電路仿真軟件建立正確的仿真測試平臺并正確分析電路仿真結果
7.良好的團隊合作精神,工作敬業負責
集成電路設計崗位職責5
模擬集成電路設計工程師 南京華訊方舟通信設備有限公司 南京華訊方舟通信設備有限公司,南京華訊,南京華訊方舟,南京華訊
1、根據設計指標設計bg、ldo、opa、comparator等基本電路;
2、根據系統要求參與設計pll、adc、dac、filter、vga等系統;
3、根據電路要求配合版圖工程師完成相應版圖的設計;
4、根據電路設計結果完成設計文檔的編寫以及制定相應的測試計劃;
5、配合測試工程師完成相應模塊的'測試,并根據測試數據進行性能評估以及問題分析;
職位要求:
1、本科以上微電子、電子工程、電子信息等專業;
2、具備兩年以上模擬集成電路設計經驗;
3、對運放、比較器、帶隙基準等基本模塊的原理有比較深刻的認識;
4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模塊設計經驗優先;
5、熟悉使用cadence virtuoso集成電路設計平臺;
6、良好的團隊合作精神,工作敬業負責。
集成電路設計崗位職責6
職責描述:
1. 參與產品架構設計
2. 按照產品定義完成ip設計及系統設計
3. 配合fpga進行系統調試
4. 參與數字電路的'仿真驗證
5. 參與芯片的數字流程
6. 編寫ip及產品文檔
任職要求:
1. 電子工程,計算機或微電子等專業,本科以上學歷
2. 在數字設計領域有2年以上工作經驗
3. 熟悉verilog hdl語言,熟悉arm,amba總線及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具,理解芯片時序以及測試概念
5. 具有arm或者mcu項目經驗者優先
6. 具有團隊精神,責任感,積極主動,溝通能力強
集成電路設計崗位職責7
崗位職責:
主要負責前端設計,后端研發,ic的設計;
1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計;
2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說明書;
4.負責芯片的.開發和設計工作;
5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計,提供技術支持;
6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料,實現資源、經驗共享。
崗位職責:
主要負責前端設計,后端研發,ic的設計;
1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計;
2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說明書;
4.負責芯片的開發和設計工作;
5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計,提供技術支持;
6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料,實現資源、經驗共享。
四、職位要求:
1、25-40歲,211統招本科,5年工作經驗。
2、豐富的ic設計經驗。
集成電路設計崗位職責8
工作內容:
負責進行版圖布局規劃。
與設計工程師進行有效溝通,協助其查找問題,并提出合理化建議。
進行驗證工作。
要求:
1.本科學歷,電子、微電子等相關專業;
2.2年以上相關工作經驗;
3.了解和熟悉混合信號芯片版圖設計流程,熟練掌握calibre lvs/drc;
4.熟悉cmos工藝生產流程,有floorplanning經驗;
5.熟練使用cadence布局布線工具,了解高頻、低噪聲、高對稱性等條件下的版圖設計;
6.熟悉latch-up、esd、天線效應在版圖設計中的解決方案;
7.有多次全定制ic產品tape-out經驗優先;
集成電路設計崗位職責9
職責描述:
1. 負責產品架構設計
2. 按照產品定義完成ip設計及系統設計
3. 配合fpga進行系統調試
4. 參與數字電路的`仿真驗證
5. 參與芯片的數字流程
6. 編寫ip及產品文檔
任職要求:
1. 電子工程,計算機或微電子等專業,本科以上學歷
2. 在數字設計領域有5年以上工作經驗
3. 熟悉verilog hdl語言,熟悉arm,amba總線及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具
5. 具有arm soc芯片或者mcu項目經驗
6. 具有芯片成功流片經驗
7. 具有團隊精神,責任感,積極主動,溝通能力強
集成電路設計崗位職責10
崗位職責
1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計；
2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改；
3.制作ic芯片功能說明書；
4.負責芯片的開發和設計工作；
5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計，提供技術支持；
6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料，實現資源、經驗共享。
崗位要求
1.有扎實的電路基礎知識，有一定的集成電路工藝基礎，有較強的'電路分析能力；
2.熟悉eda的電路設計、版圖設計及模擬工具；
3.熟悉模擬集成電路設計流程和設計方法；
4.熟悉模擬集成電路基本構造模塊如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；
5.能夠設計相應的集成電路；
6.具有團隊合作能力，解決問題能力強。
發展方向
可向以下方向發展：
1.技術經理
2.電子技術研發工程師
3.it項目經理
集成電路設計崗位職責11
職位信息
1、完成模擬電路設計、仿真和驗證及相應文檔撰寫等工作。
2、協助完成相關電路的實驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數及相關仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設計經驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經驗者優先;
3、具有良好的.動手能力和溝通能力。 職位信息
1、完成模擬電路設計、仿真和驗證及相應文檔撰寫等工作。
2、協助完成相關電路的實驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數及相關仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設計經驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經驗者優先;
3、具有良好的動手能力和溝通能力。
集成電路設計崗位職責12
數字集成電路后端設計
工作職責:微處理器,存儲器控制,和芯片外設接口等后端設計,40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數字電路后端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設計經驗
工作職責:微處理器,存儲器控制,和芯片外設接口等后端設計,40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數字電路后端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設計經驗
集成電路設計崗位職責13
ic版圖設計師(集成電路版圖設計師) 華芯微電子 蘇州華芯微電子股份有限公司,華芯微,華芯微電子,華芯
1. 能熟練使用 業內eda芯片版圖設計工具,(芯片級非電路板級);
2. 有相關集成電路版圖自動布局布線經驗,對數字集成電路后端理解深刻,能夠獨立完成集成電路版圖設計;
3. 了解模擬芯片和數字芯片的設計流程;
4. 熟悉 cmos 和 bipolar 常用工藝的元件層次;
5. 獨立完成 drc, lvs;知道如何辨別drc error;
6. 熟悉 gard ring, interdigitation, matching 等布圖方法;
7. 微電子相關專業畢業
8. 本崗位工作經驗在2年以上
特別提示:
xxxx 非pcb版圖設計領域
集成電路設計崗位職責14
崗位職責:
1. 根據電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進行布局, 規劃;
2. 負責完成相關電路的版圖實現;
3. 合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
能力要求:
1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環, 模擬數字轉換器,電荷泵等模塊的版圖設計;
2. 精通esd 設計原則
3. 精通各種封裝技術者優先
4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計文件;
5. 有5年以上ic設計經驗,熟練ic設計流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關專業本科或以上學歷; 崗位職責:
1. 根據電路設計, 對芯片的`版圖,封裝等進行布局, 規劃;
2. 負責完成相關電路的版圖實現;
3. 合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
集成電路設計崗位職責15
崗位職責:
1、負責新模擬ip的定義,仿真,設計;
2、負責模擬ip的'數據手冊文檔更新,編寫,維護;
3、負責模擬ip的測試,評價,維護;
4、參與soc芯片規格定義,芯片測試和量產支持
5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規格定義,項目開發,芯片測試和量產支持
相關技能要求:
1、了解半導體器件物理與工藝等相關基礎知識;
2、能夠獨立分析并設計如下模塊或其中之一:
op;pga;osc;adc;dac;dcdc;ldo;codec等ip模塊;
3、會使用實驗室基本測試設備進行ip測試,評價與分析。
4、有低功耗codec設計經驗者優先考慮
5、有高速adc/dac ip設計經驗者優先考慮
6、有高精度sigma-delta adc/dac ip設計經驗者優先考慮
7、dc/dc 設計經驗者優先考慮
8、良好的文檔能力,能夠高質量撰寫各類工作報告
9、要求具備團隊合作精神,自我激勵,能夠按進度及計劃完成任務
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